Silikónová penová doska/rezacia podložka/tesnenie

Silicone foam board/sheet die cutting pad/gasket

Krátky popis:

Tepelne vodivé splyniny peny na silikón vyplňujú vzduchovú medzeru medzi vykurovacím prvkom a tepelným umývadlom alebo kovovým základom a ich flexibilné, odolné vlastnosti umožňujú ich použitie na pokrytie veľmi nerovnomerných povrchov. Používa sa hlavne na utesnenie a ochranu rôznych vonkajších komunikačných, elektronických a osvetľovacích zariadení pred netesnosťami, dažďom a ohňom.

Pošlite nám e -mail

Detail produktu

Značky produktov

Podrobnosti o produkte

Typická aplikácia
Izolácia vibrácií, tesnenie, prach a tesnosť vzduchu, zatienenie automobilového elektronického zariadenia
spodná časť chladiča alebo rám
LED osvetlenie
Stolné počítače, notebooky a servery

Vysoký rýchlosť pevný disk
Radiátor mikro tepelného potrubia
Elektronika vozidla, chladenie batérie
Komunikačný hardvér
Polovodičové automatické testovacie zariadenie

Produkt TDS

Charakteristický	Jednotka	SGF	Štandardný test
Farba	-	GRey alebo prispôsobené	Vizuálna kontrola
Hrúbka	mm	0,5 až 9,0	ASTM D374
Tepelná vodivosť	W/m·K	0,6	ASTM D5470
Hzápach	Breh 00	20	ASTM 2240
Fretardita	-	Ul94v0	/
Odpor	Ω ·cm	2,3x1013	ASTM D257
Prevádzková teplota	℃	- 55 až 200	ASTM D150
Dkrutosť	g/cm3	1.4	ASTM D257
Mierka	KPA	168	ASTM D412
Kompresný pomer	m2/N	79%	AMTP - 111
Bopätovné napätie	Vak	0,5 T≥4000 V 1,0 T≥8000 V	ASTM D149
ServiceLife	Rok	5 - 8	SZQA2019 - 2
TotálnyMzadokLosud	%	0,2	ASTM E595
Dielektrická konštanta	MHz	2.5	ASTM D150