Tepelne vodivá silikónová podložka na zmenu fázy

Stručný opis:

Ide o izolačnú podložku, ktorá je založená na polyimidovom filme a zmiešanej nízkotaviteľnej keramickej výplni, má vlastnosti vysokej dielektrickej konštanty a vysokej tepelnej vodivosti.Pri teplote 50 ℃ začne byť povrch mäkký a začne stekať, čím sa vyplní nepravidelná medzera na kontaktnom povrchu medzi vykurovacím telesom a chladičom, aby sa znížil tepelný odpor.

Pošlite nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

Vlastnosti

* Dobrá tepelná vodivosť
* Elektricky izolovaná
* Prirodzene lepkavý
* Jednoduchá montáž

Aplikácie

* Počítačové služby: CPU, chladič, pamäťové moduly
* LED osvetlenie, LCD-TV
* Vojenská elektronika
* Napájacie zdroje
* Bezdrôtové nástroje
* Služby riadenia automobilov

Funkcie platby

Položka	Jednotka	TS805K	TS806K	TS808K	Testovacia metóda
Farba		Svetlá jantárová			Vizuálne
Tepelná vodivosť	W/mk	1.6			ASTM D5470
Hrúbka	mm	0,127	0,152	0,203	ASTM D374
Hrúbka PI filmu	mm	0,025	0,025	0,05	ASTM D374
Špecifická váha	g/cc	2.0			ASTM D297
Pevnosť v ťahu	Kpsi	>13,5	>13,5	>13,5	ASTM D412
Rozsah teplôt	℃	-50~130			/
Teplota zmeny fázy	℃	50	50	50	/
Dielektrická pevnosť	VAC	>4000	>4000	>5000	ASTM D149
Dielektrická konštanta	MHz	1.8			ASTM D150
Objemový odpor	Ohmmeter	3,5*10^14			ASTM D257
Tepelná impedancia	℃-in2/W	0,12	0,13	0,16	ASTM D5470